塑料薄膜與我們?nèi)祟惿钜约翱茖W(xué)信息技術(shù)發(fā)展息息相關(guān)，而因為薄膜應(yīng)用的環(huán)境和條件不同，往往應(yīng)用中對薄膜的耐溫性有要求，由于塑料的耐熱性與金屬、陶瓷、玻璃等傳統(tǒng)材料相比，整體的耐熱性不高，這往往限制了其在高溫場合的使用。在塑料薄膜中，不同品種塑料的耐熱性能存在很大的差異，有的耐熱很低、有的則較高。一般按照薄膜絕緣材料的耐熱等級中，長期工作溫度達到H級180oC以上，可以稱為耐高溫薄膜，而我們傳統(tǒng)界定指耐溫達到200oC以上的成為耐高溫薄膜。
在耐高溫薄膜的研發(fā)上，相比歐美和日本等，我國基礎(chǔ)相對比較薄弱，起步較晚，在新材料領(lǐng)域的耐高溫薄膜主要被國外企業(yè)壟斷。因此薄膜通過對材料動態(tài)，為大家整理一份耐高溫薄膜的資料供行業(yè)參考
聚四氟乙烯PTFE薄膜
聚四氟乙烯薄膜又成為特氟龍薄膜，為以四氟乙烯作為單體聚合制得的聚合物。 白色蠟狀、半透明、耐熱、耐寒性優(yōu)良，密度約為2.2 g/ml，可在-180～260oC長期使用。這種材料具有抗酸抗堿、抗各種有機溶劑的特點，幾乎不溶于所有的溶劑。聚四氟乙烯的摩擦系數(shù)低，所以可作潤滑作用。同時聚四氟乙烯也是一種有毒性材料，被世界衛(wèi)生組織定為3類制癌物質(zhì)。
該材料大約在29世紀(jì)40年代被美國公司（原杜邦）研發(fā)并申請“Teflon”（特氟龍）專利，早期應(yīng)用于坦克材料，后逐漸應(yīng)用于民用市場。盡管國內(nèi)已經(jīng)具備聚四氟乙烯樹脂材料的生產(chǎn)，但在材料領(lǐng)域還是主要集中在歐美和日本企業(yè)手中。
PTFE薄膜加工工藝復(fù)雜，是由懸浮聚四氟乙烯樹脂經(jīng)模壓、燒結(jié)、冷卻成毛坯，再經(jīng)車削，壓延制成，車削成的薄膜為不定向薄膜，不定向薄膜經(jīng)壓延后即成定向薄膜。不定向薄膜壓延1.1-1.8倍為半定向薄膜。PTFE薄膜用于電容器介質(zhì)，作導(dǎo)線絕緣，電器儀表絕緣，密襯墊。由于PTFE薄膜具備良好的耐酸堿性，較高的韌性和耐溫性，被廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、電子通信、航空航天等領(lǐng)域。
聚醚醚酮PEEK薄膜
聚醚醚酮英文簡稱PEEK，是在主鏈結(jié)構(gòu)中含有一個酮鍵和兩個醚鍵的重復(fù)單元所構(gòu)成的高聚物，一般采用與芳香族二元酚縮合而得的一類聚芳醚類高聚物，是一類半結(jié)晶特種高分子材料，PEEK膜是6大特種耐溫工程材料之一（聚醚醚酮PEEK、聚砜PSF、聚酰亞胺PI、聚芳酯PAR、聚苯硫醚PPS、液晶聚合物L(fēng)CP），PEEK材料的密度約為1.30 g/ml左右，熔點345℃，軟化點168℃，拉伸強度132～148MPa，用玻璃纖維或碳纖維增強的PEEK制品在240℃的高溫下，機械強度也不降低，可用作耐高溫結(jié)構(gòu)材料和電絕緣材料。
PEEK薄膜生產(chǎn)可以通過流延法和定向法進行加工，材料具有很好的機械特性、化學(xué)穩(wěn)定性和電氣特性，以及優(yōu)異的耐高溫特性。憑借其良好的耐高溫、耐化學(xué)藥品腐蝕等物理化學(xué)性能，PEEK膜被廣泛應(yīng)用在信息通訊、電子電器、航空航天、醫(yī)療器械領(lǐng)域（作為人工骨修復(fù)骨缺損）和工業(yè)領(lǐng)域。
聚酰亞胺PI薄膜
聚酰亞胺(Polyimides簡稱PI)是一大類主鏈上含有酞酰亞胺或丁二酰亞胺環(huán)的耐高溫聚合物，通常由二酐或二胺合成。目前是已經(jīng)工業(yè)化的聚合物中使用溫度高的材料之一，其分解溫度達到550~600℃，長期使用溫度可達到200~380℃。此外還具有優(yōu)良的尺寸和氧化穩(wěn)定性、耐輻照性能，絕緣性能、耐化學(xué)腐蝕、耐磨損、強度高等特點。被廣泛應(yīng)用于航空、航天、機械、電氣、原子能、微電子、液晶顯示等高技術(shù)領(lǐng)域。并已經(jīng)成為火箭、宇航等科技領(lǐng)域不可缺少的材料之一。
聚酰亞胺薄膜包括均苯型聚酰亞胺薄膜和聯(lián)苯型聚酰亞胺薄膜兩類。前者為美國公司（原杜邦）產(chǎn)品，由均苯四甲酸二酐與二苯醚二胺制得。后者由日本公司生產(chǎn)，由聯(lián)苯四甲酸二酐與二苯醚二胺(R型)或間苯二胺(S型)制得。薄膜制備方法為：聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高溫酰亞胺化。聚酰亞胺薄膜呈透明,相對密度1.39～1.45，可在250～280℃空氣中長期使用，玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa。
聚酰亞胺薄膜成為柔性印制電路板基材、5G電子通訊器材和各種耐高溫電機電器絕緣薄膜的重要材料。
液晶聚合物L(fēng)CP薄膜
LCP的全稱是液晶聚合物材料，英文名稱Liquid Crystal Polymer，簡稱LCP。它是一種新型的高分子材料樹脂，主要是縮聚反應(yīng)合成獲得，LCP與其他有機高分子材料相比，具有較為的分子結(jié)構(gòu)和熱行為，該材料受熱熔融或被溶劑溶解后不再具有固體物質(zhì)的大部分性質(zhì)，而是形成一種具有固體和液體部分性質(zhì)的過渡中間相態(tài)——液晶態(tài)，其分子排列介于理想的液體和晶體之間，LCP具備良好的耐熱性，其加工溫度達到300-400℃，熱變形溫度約260-315℃。
LCP的各向異性使其具有強度、高模量和自增強性能，突出的耐熱性能，優(yōu)異的耐冷熱交變性能，優(yōu)良的耐腐蝕性、阻燃性、電性能和成型加工性能。其線膨脹系數(shù)和摩擦系數(shù)極小，還具有優(yōu)異的耐輻射性能和對微波良好的透明性。
LCP膜生產(chǎn)加工主要通過吹膜法、涂覆法進行生產(chǎn)，其薄膜除了良好的耐溫性外，相比PI膜優(yōu)勢在與其很低的吸濕性和優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性，在極潮濕的環(huán)境下依然能保持很好的尺寸穩(wěn)定性和剝離強度，且LCP的界質(zhì)損耗比較小，幾乎和PTFE在同一水平，適用于高頻線路。主要用于PDP的驅(qū)動器、IC封裝、t-BGA、無線LAN、通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和高速數(shù)字連接器等。
聚苯硫醚(PPS)薄膜
聚苯硫醚全稱為聚苯基硫醚，英文簡寫為PPS，是分子主鏈中帶有苯硫基的熱塑性樹脂，聚苯硫醚是一種結(jié)晶性的聚合物。25℃環(huán)境溫度密度為1.36g/ml，玻璃化溫度為150℃；熔點281℃，也是六大特種耐溫工程材料之一。
PPS樹脂具有優(yōu)良的耐高溫、耐腐蝕、耐輻射、阻燃、均衡的物理機械性能和極好的尺寸穩(wěn)定性以及優(yōu)良的電性能等特點，其耐熱性能介于PET材料和PI材料之間，在成本上要高于PET膜，但相比PI膜成本要低很多。PPS樹脂通過填充、改性后廣泛用作特種工程塑料和各種功能性的薄膜、涂層和復(fù)合材料。
PPS薄膜可以通過各種工藝進行成型加工，包括吹膜法、流延法或拉伸法進行生產(chǎn)，但國外較常用的生產(chǎn)工藝為雙向拉伸法，拉伸溫度約在80~120 ℃，拉伸比約為2~6倍，定型溫度為220℃。生產(chǎn)PPS薄膜樹脂主要由聚對苯硫醚組成，但為了降低結(jié)晶化速度有利于加工，需要加入少量的局間苯硫醚或含醚、聯(lián)苯、萘、砜等主鏈結(jié)構(gòu)的芳硫醚樹脂。
PPS薄膜在歐美和日本等地區(qū)主要應(yīng)用于電氣電器、電容器等絕緣材料、電線包裹材料、汽化器隔膜等汽車零件等。
聚苯并咪唑PBI薄膜
聚苯并咪唑英文全稱Polybenzimidazoles，簡稱PBI，是主鏈上含重復(fù)苯并咪唑環(huán)的一類聚合物，PBI可由芳族四胺與脂族或芳族二羧酸酯制備成聚烷基苯并咪唑和全芳族聚苯并咪唑，密度為1.2 g/ml，玻璃化溫度為234~275℃，芳族PBI密度為1.3~1.4g/ml，玻璃化溫度340~500℃，在氮氣中的熱穩(wěn)定性大于500℃，因為芳族PBI加工難度較達，需要進行改性以適應(yīng)生產(chǎn)加工需要，但相關(guān)性能有所下降。整體而言，BPI材料具備優(yōu)良的耐酸堿性、耐焰和自滅性、良好的機械性能和電絕緣性，熱收縮極小。因為PBI材料樹脂昂貴，加工難度大，加工工藝復(fù)雜，限制了PBI材料的應(yīng)用開發(fā)。
PBI材料被應(yīng)用于特殊領(lǐng)域，可用作耐高溫黏合劑和制作高性能復(fù)合材料，廣泛應(yīng)用于航空航天、化工機械、石油開采、汽車等領(lǐng)域，纖維織物則用作防火、防原子輻射的防護服、飛行服、航空服，也可用于宇宙飛船和噴氣式飛機減速用降落傘、減速器，PBI薄膜材料可以用于燃料電池隔膜、質(zhì)子交換膜等。
PBI薄膜主要采用溶劑法生產(chǎn)加工制備，國內(nèi)還沒有實現(xiàn)PBI薄膜的量產(chǎn)。目前PBI薄膜主要用在燃料電池隔膜、質(zhì)子交換膜，以及半導(dǎo)體領(lǐng)域絕緣薄膜。
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